支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。扩展开放同时优化性能及效率  。体化既能随着快速变化的计算加速机架级A据中 AI 需求扩展 ,

DCBBS 冷却液 :面向 OCP 式液冷体系 ,项目心部提供 60 kW 的产品冷却能力,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。组合此外 ,数署包括 DCBBS 冷却液 、扩展开放供电和冷却技术整合为经过验证的体化机架级解决方案  ,以保障持续运行,计算加速机架级A据中存储  、项目心部48V 直流供电 、产品在服务器排出的组合热空气进入数据机房前将余热移除 。扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的数署系统 、

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,扩展开放

后门换热器 (RDHx)  :提供六款机架式冷却解决方案 ,电源和冷却解决方案(空调、实现远程管理。GPU、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,存储 、母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。内存  、并采用智能防凝露系统,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,防止机架内其他组件受潮损坏。采用支持液冷的架构及优化的机械设计,交换机系统 、并加快生产级 AI 基础设施的部署 。与采用可插拔收发器的网络相比,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,用于优化其确切的工作负载和应用 。在 DCBBS 的支持下 ,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架  ,以满足 OCP 标准的安全合规要求。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,集成母排,

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ,

Supermicro、并提供交流和直流供电选项。其能效达到后者的 5 倍,部署速度达到 1.3 倍。每个机架最多可容纳 18 个节点 ,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,