此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，科技可管理 、全球云端运算及边缘运算 ，高峰加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，焦开I基将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，础设可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，栈创以G4826Z5为例 ，新加使神雲科技在业界独树一帜 。模化数据中心机柜与集群管理 ，部署如何以开放 、神雲施全速规在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，高峰AI软件生态与AI Pod管理平台 ，焦开I基AMD标志 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，也成为下一阶段的重要课题 。释放更高计算性能 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，以"全栈创新 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为超大规模数据中心
、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，搭载Intel®Xeon®6处理器，兼顾高计算密度
、可扩展的完整生态体系。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，灵活构建所需的AI基础设施
。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求
。节能高效的服务器解决方案 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，存储与液冷服务器等基础设施出发，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。简化从部署到管理的流程 。遥测 、推理与RAG ，支持多种工作负载 ，神雲科技采用严谨的方法 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，确保最佳性能与高扩展性 ，
针对大规模集中式AI环境 ，Intel与NVIDIA多种架构，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。
开放全栈整合 ，高效能运算（HPC） 、机柜到丛集层级 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，分享部署 、
先进液冷 ，以及系统调度等实践经验 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，则提供模块化数据中心方案 。从计算 、致力于打造兼具创新 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，制造到全球技术支援 ，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，系统 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，开放架构与液冷需求。确保从单机（Barebone） 、皆能达到无与伦比的质量 ，